Intel вики
Advertisement

Шаблон:Другие значения

Direct Media Interface, сокр. DMI — последовательная шина, разработанная фирмой Intel для соединения южного моста (ICH) материнской платы c северным (MCH или GMCH). Впервые DMI использована в чипсетах семейства Intel 915 с южным мостом ICH6 в 2004 году[1]. Серверные чипсеты используют похожий интерфейс, называемый Enterprise Southbridge Interface (ESI). Позже интерфейс DMI получил 2 обновления.

DMI первого поколения[]

Пропускная способность шины DMI первого поколения составляет 2 ГБ/с, что значительно выше, чем пропускная способность шины Hub Link (266 МБ/с), которая используется для связи между северным и южным мостами в чипсетах Intel 815/845/848/850/865/875. Вместе с этим полоса пропускания 2 ГБ/с (по 1 ГБ/с в каждом направлении) делится с другими устройствами (например, PCI Express x1, PCI, HD Audio, жесткие диски), так что фактически её ширина уже.

В материнских платах для процессоров с разъёмом LGA 1156 (то есть для Core i3, Core i5 и некоторых серий Core i7[2] и Xeon) и со встроенным контроллером памяти DMI используется для подсоединения чипсета (PCH) непосредственно к процессору[3]. (Процессоры серии Core i7 для LGA 1366 подсоединяется к чипсету через шину QPI[4].)

DMI является собственной разработкой Intel. В 2009 году Intel отказалась лицензировать шину DMI фирме Nvidia. Поскольку поддержка DMI встроена в процессоры с ядрами Lynfield и Clarkdale для разъёма LGA 1156 и используется для подсоединения к чипсету, Nvidia фактически потеряла право производить чипсеты для большей части новых процессоров Intel[5].

DMI 2.0[]

В 2011 году было представлено второе поколение интерфейса, DMI 2.0, в котором скорость передачи данных увеличилась в 2 раза, до 2 ГБ/с в каждую сторону по DMI 2.0 на базе 4 линий. Данный вариант использовался для соединения центральных процессоров Intel 2011-2015 годов с микросхемой Platform Controller Hub (PCH), частично заменившей набор из южного и северного мостов.[6]Шаблон:Rp[7]

DMI 3.0[]

DMI 3.0 был представлен в августе 2015. В третьем поколении скорость обменов была увеличена до 8 GT/s (гигатранзакций в секунду) на каждой линии. Интерфейс с 4 линиями позволяет передавать данные со скоростью до 3,93 ГБ/с между процессором и PCH. Используется в процессорах с микроархитектурой Skylake (варианты с 2 чипами) и чипсетах Intel серии 100, например Z170[8][9][10].

См. также[]

  • Intel QuickPath Interconnect
  • HyperTransport

Примечания[]

  1. Шаблон:Cite web
  2. Шаблон:Cite web
  3. Шаблон:Cite web
  4. Шаблон:Cite web
  5. Шаблон:Cite web
  6. Шаблон:Cite web
  7. Ferra.ru - Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом
  8. Шаблон:Cite web
  9. Шаблон:Cite web
  10. Шаблон:Cite web

Шаблон:Компьютерные шины

Advertisement