Intel Core i3-4130

Основные функции

• Коллекция продукцииПроцессоры Intel® Core™ i3 4-го поколения
• Кодовое названиеПродукция с прежним кодовым названием Haswell
• Вертикальный сегментDesktop
• Процессор Номерi3-4130
• СостояниеEnd of Life
• Дата выпускаQ3'13
• Литография22 nm
• Рекомендуемая цена для покупателей$117.00

Производительность

• Количество ядер2
• Количество потоков4
• Базовая тактовая частота процессора3.40 GHz
• Кэш-память3 MB SmartCache
• Частота системной шины5 GT/s DMI2
• Расчетная мощность54 W

Дополнительная информация

• Доступные варианты для встраиваемых системНет
• «Бесконфликтная» продукцияДа
• Техническое описаниеПросмотреть сейчас

Узнайте, как корпорация Intel предоставляет свободные от конфликтов технологии.

Спецификации модулей памяти

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)32 GB
• Типы памятиDDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
• Макс. число каналов памяти2
• Макс. пропускная способность памяти25,6 GB/s
• Поддержка памяти ECC ^‡Да

Спецификации графической подсистемы

• Встроенная в процессор графика ^‡Intel® HD graphics 4400
• Графика Базовая частота350 MHz
• Макс. динамическая частота графической системы1.15 GHz
• Макс. объем видеопамяти графической системы2 GB
• Вывод графической системыeDP/DP/HDMI/DVI/VGA
• Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡4096x2304@24Hz
• Макс. разрешение (DP)‡3840x2160@60Hz
• Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)3840x2160@60Hz
• Макс. разрешение (VGA)‡1920x1200@60Hz
• Поддержка DirectX*11.1/12
• Поддержка OpenGL*4.3
• Intel® Quick Sync VideoДа
• Технология InTru™ 3DДа
• Технология Intel® Clear Video HDДа
• Кол-во поддерживаемых дисплеев ^‡3
• ИД устройства0x41E

Оптимизируйте популярные игры, чтобы играть в них с использованием графических адаптеров Intel

Варианты расширения

• Масштабируемость1S Only
• Редакция PCI ExpressUp to 3.0
• Конфигурации PCI Express ^‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
• Макс. кол-во каналов PCI Express16

Спецификации корпуса

• Поддерживаемые разъемыFCLGA1150
• Макс. конфигурация процессора1
• Спецификации системы охлажденияPCG 2013C
• T_CASE72°C
• Размер корпуса37.5mm x 37.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогеновСм. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии

• Технология Intel® Turbo Boost ^‡Нет
• Intel® vPro™ Technology ^‡Нет
• Технология Intel® Hyper-Threading ^‡Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ^‡Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ^‡Да
• Intel® TSX-NIНет
• Архитектура Intel® 64 ^‡Да
• Набор команд64-bit
• Расширения набора командSSE4.1/4.2, AVX 2.0
• Состояния простояДа
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®Да
• Технологии термоконтроляДа
• Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)Нет

Безопасность и надежность

• Новые команды Intel® AESДа
• Технология Intel® Trusted Execution ^‡Нет
• Функция Бит отмены выполнения ^‡Да